建议重点核查SMT设备、SPI/AOI/X-Ray检测、批次追溯及异常闭环能力。尊大电子设6条产线，并按ISO9001体系管控来料、制程与出货。
通常需提供Gerber、BOM、坐标文件、装配图和工艺说明；涉及烧录与功能测试时，还需提供程序、测试方法、治具接口及合格标准。
可以。客户可选择全来料、部分来料或代工代料模式，生产前会核对BOM版本、封装、品牌型号、替代料及交期，减少错料风险。
BGA等底部焊点无法仅靠外观确认，通常结合SPI控制锡膏印刷，并用X-Ray检查空洞、连锡、偏移和少锡，必要时配合功能测试验证。