多节点检测,严控焊点稳定性
适用场景:用于监护仪、检测仪、康复设备及便携医疗电子的主控板、采集板和电源控制板生产。
加工能力:根据Gerber、BOM与坐标文件开展DFM评审、元器件代采、SMT贴片及DIP插件,可处理BGA、QFN、0402等常用封装。锡膏印刷后进行SPI检测,回流焊后结合AOI与X-Ray检查焊点,并按客户测试方案完成程序烧录、功能测试和批次追溯。